Come ogni anno che si rispetti iniziano a circolare già rumors abbastanza fondati riguardanti i componenti dei prossimi device di Cupertino. Come da tradizione, sembra che il processore che troveremo su iPhone 6 e su iPad Air 2 verrà chiamato A8 e proprio riguardo a questo circolano già i primi dettagli, andiamoli a vedere nel dettaglio….
Dopo anni di collaborazione con Samsung, che nonostante gli screzi con Apple aveva mantenuto la possibilità di produrre chip per l’azienda di Cupertino, come era stato ampiamente anticipato, quest’anno nel processo produttivo farà il suo ingresso un’altra grandissima azienda, questa volta taiwanese, si tratta della Taiwan Semiconductor Manufacturing Company meglio conosciuta come TSMC.
Secondo le notizie trapelate nelle ultime ore il nuovo chip A8, come è avvenuto per l’A7 sarà di tipo package-on-package ovvero unirà DRam e CPU per migliorare le prestazioni e ottimizzare i consumi di batteria.
L’assemblaggio del processore sarà invece compito di 3 società taiwanesi scelte da Apple: Amkor Technology(40% degli ordini), STATS ChipPAC(40% degli ordini) e Advanced Semiconductor Engineering (20% degli ordini).
La produzione da parte di TSMC inizierà soltanto nel secondo trimestre del 2014 e per produrre il processore A8 verrà utilizzato un processo a 20 nanometri. Attualmente il processore A7 è prodotto con un processo a 27 nanometri così come il processore Exynos montato sul Galaxy S4.
TSMC sta avendo sempre più un ruolo di primo piano tra i vari fornitori Apple, attualmente si sta occupando del Touch ID montato sull’iPhone 5S e tra poco inizierà la produzione del chip A8; nonostante tutto l’azienda non si vuole fermare qua e secondo i rumors produrrà a breve anche altri sensori per i device di Cupertino.
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